印刷电路板：电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了．
概述编辑本段回目录
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了．
标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”．
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接．
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．
如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．
PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）．
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
PCB板编辑本段回目录
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pcb layout编辑本段回目录
PCB LAYOUT=印刷电路板布局布线
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。
pcb layout 基本规则编辑本段回目录
1.CLK(包括DDR-CLK)
基本走线要求:
1. clk 部分不可过其它线, Via 不超过两个.
2. 不可跨切割,零件两Pad 间不能穿线.
3. Crystal 正面不可过线,反面尽量不过线..
4. Differential Pair 用最小间距平行走线.且同层
5 clk 与高速信号线(1394,usb 等)间距要大于50mil.
2. VGA:
基本走线要求:
1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。
2 HSYNC、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND.
3. LAN:
基本走线要求
1. 同一组线，必须绕在一起。
2 Net: RX，TX：必须differential pair 绕线
4.1394:
基本走线要求:
1. Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割.
2. 同一组线，必须绕在一起。
3 与高速信号线间距不小于50mil
5. USB:
基本走线要求:
1 Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割.
2 同一组线，必须绕在一起
6. CPU-NB (AGTL):
基本走线要求:
1. 同组同层或同组不同层走线,绕线须同组绕在一起
2. 绕线时,同一NET 间距不小于四倍线寛
3. NET 长度要加入CPU & NB 的包装长度.
4. STB N/P( /-) Differential Pair 绕线
5 VIA 类型为VIA26
7. CPU-SB:
基本走线要求:
1. 同一组线，必须绕在一起.
2 pull up 电阻，必须靠近 CPU
8. NB-DDR:
基本走线要求:
1.阻尼电阻和终端电阻(排阻)NET: MD & MA & DQS & DQM 不能共享.
2.同组同层走线,采用四倍间距绕线.
9. NB-AGP:
基本走线要求:
1.同组同层或同组不同层走线,绕线须同组绕在一起
2.绕线时,同一NET 间距不小于四倍线寛
3.STB /- Differential Pair 绕线.
4 在constraint area 尽量按guide lauout .
10. NB-SB:
基本走线要求:
1 走在一起,不要跨切割线.
2.绕线时,同一NET 间距不小于四倍线寛
11. IDE:
基本走线要求:
1.同组同层,绕线须同组绕在一起.
2.绕线时,同一NET 间距不小于四倍线寛
12. PCI:
基本走线要求:
1PAD 与PAD 之间最多过三根线
2 电阻,电容尽量摆放整齐.
13. CNR:
基本走线要求:
1.走在一起.
14. POWER:
基本走线要求:
1 一般用30 : 5 走线,线宽40MIL 以上时间距不小于10MIL,VIA 为VIA40, (或打2个VIA24)
15. OTHER:
基本走线要求:
1. 所有IO 线不可跨层。
2. COM1,COM2,PRINT(LPT),GAME 同组走在一起。
3 COM1、COM2 先经过电容、再拉线出去。
16.加测试点:
1. 测试以100%为目标至少要加到98%以上.
2. pin to pin 间距最好为75mil 最低不小于50mil.
3. 测试点pad 最小为27mil,尽量使用35mil.
4. 单面测试点距同层零件外框的间距大于50MIL.
5. CPU 插座包括ZERO 拉杆,内部不可以放置Top Side Test Point
6. clk 前端不用加测试点.后端可将via 换成test_via.(须客户认同)
7. 不可影响Differential Pairs 绕线。
17. 修改DRC:
1. 完成DRC 检查,内层检查,未连接PIN 的检查.
2 所有net,不可短路.不可有多余的线段.
18. 敷铜箔.:
需要敷铜箔的零件,net 应正确敷铜箔.
19. 摆放文字面:
1. 文字面由左而右、由上而下标示, 方向一致.
2. 零件标示,距离零件越近越好
3. 正确摆放零件脚位,极性标示.
4. 零件符号是否标示。
CN、JP：脚位标示(注意方向) 。
零件极性：※电容：＋ ※晶体：G、D、S ※二极管：A、K5 删除多余线段、标示
PCB Layout规则完整篇编辑本段回目录
介绍PCB布线以及画PCB时的一些常用规则，大家在pcblayout时，可以参照这些资料，画出一块优质的PCB，当然，按照实际需要，也可以自由变通.
这是一个完整的PCBLayout设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析和介绍,下边是这此文章的介绍:
一、元件的布局
PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法
二、元器件排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。
三、元器件的间距与安装尺寸
讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸
四、印制导线布线
布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤
五、印制导线的宽度及间距
印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm
六、焊盘的孔径及形状
介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径
参考文献编辑本段回目录
《ALTIUM DESIGNER 6.0原理图与PCB设计》 作者：张睿 编著 出版社：电子工业出版社 出版日期：2007-6-1
《Protel99SE原理图与PCB设计教程（第2版）》 出版社：电子工业出版社 版次：2007年8月第2版
《AITUM DESIGNER 6.X中文版实用教程——原理图与PCB设计 》 作者：闫胜利，袁芳革，冷小冰 编著 出版社：电子工业出版社 出版日期：2007-6-1
《PROTEL99SE原理图与PCB设计 》 作者：曹丙霞，赵艳华 编著 出版社：电子工业出版社 出版日期：2007-5-1
《PCB设计基础》 作者：（美）罗伯特林（ROBERTSON，C.T.） 著，刘勇，潘艳，袁辉 译 出版社：机械工业出版社 出版日期：2007-5-1
《Multisim10 & Ultiboard10原理图仿真与PCB设计》 出版社：清华大学出版社
《Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计》 作者：刘刚 出版社：电子工业
《Altium Designer 6.0原理图与PCB设计》 作者：张睿 出版社：电子工业
《PCB的电磁兼容设计技术、技巧和工艺》 出版社：机械工业出版社 版次：2008年1月第1版
《单片开关电源——应用电路·电磁兼容·PCB布线》 作者： 张丽华 出版社： 高等教育出版社 出版时间： 2003-07-01
相关参考网站编辑本段回目录
PCB专家网：http://www.pcb100.cn
PCB信息网：http://web.pcbinfo.net
中国PCB技术网：http://www.pcbtech.net
中国PCB人才网：http://www.pcbjob.com
PCB人才网：http://www.pcbhr.cn/
PCB抄板专家—深科特集团：http://www.circuit-tech.cn
