将芯片制造业务拆分出去，对于困境中的AMD来说是一个全新时代的开始，CEO Dirk Meryer也说AMD正处于一次重大历史变革之中。此次拆分对AMD的长期发展有何深入影响现在还不好下定论，所以我们不妨回过头来，看看过去的39年里AMD是如何一步一步走过来的。
1969年：仙童半导体的Jerry Sanders(杰瑞·桑德斯)带领七位同事出走，在5月1日成立了Advanced Micro Devices，初期资金10万美元，公司主要业务是设计逻辑芯片。
1970年：AMD发布自己的第一款产品“Am2501”逻辑计数器。
1972年：AMD公开上市。
1975年：AMD进入RAM芯片产业，通过对Intel 8080微处理器的逆向工程设计了一款位片处理器。
1979年：AMD进入纽约证交所，并在德州奥斯汀成立新的生产工厂。
1982年：AMD获得Intel授权，成为其8086、8088芯片的第二供应商，客户是IBM；根据Intel的设计和微代码制造了80286处理器的克隆体“Am286”。
1985年：AMD进入财富五百强；ATI设计了自己的第一款图形控制器和第一款图形卡产品。
1986年：Intel取消了与AMD之间的授权协议，并拒绝透露i386处理器的技术细节，双方展开了长达八年的法律大战。
1987年：AMD收购Monolithic Memories，开战可编程逻辑业务。
1988年：AMD成立亚微型研发中心(SDC)，为AMD全球晶圆厂提供下一代技术。
1991年：AMD发布Intel 386处理器的逆向工程科隆版Am386，一年内卖出了100多万颗。
1992年：ATI成立德国分公司，发布第一款VESA和PCI产品，以及第一款集成图形控制器和加速器的单芯片Mach32。
1993年：AMD发布Intel 486的克隆版Am486；与富士通合资开展NOR Flash业务。
1994年：AMD获得康柏长期订单，为其提供Am486处理器；与Intel的386处理器官司告终，加州最高法院站在了AMD一边。
1995年：AMD发布K5处理器，与Intel Pentium展开竞争，这也是AMD第一款自主设计的处理器产品；Fab 25晶圆厂成立。
1996年：AMD收购微处理器企业NexGen，获得了后者的Nx系列x86兼容处理器，使得AMD在微处理器市场上直接与Intel展开竞争；AMD宣布将在德国德累斯顿兴建大型晶圆厂Fab 30。
1997年：AMD针对Intel Pentium II发布了K6。
1998年：K6-2发布；AMD宣布与摩托罗拉合作开发基于铜的半导体技术，成为之后K7制造工艺的基础。
1999年：AMD发布K7 Athlon，该处理器由Dirk Meyer领导的前DEC公司团队设计，Dirk Meyer曾在DEC公司领导了DEC Alhpa项目，2008年成为AMD CEO。同年，AMD抢先Intel跨过1GHz频率大关，走到了1016MHz。
AMD创始人Jerry Sanders
2000年：AMD发布支持电源管理的K6-2+处理器；Jerry Sanders招来摩托罗拉半导体业务总裁Hector Ruiz担任AMD总裁兼COO；200毫米晶圆厂Fab 30开始出货并取得收入；ATI收购ArtX，吸纳了其CEO Dave Orton，并发布了Radeon系列显卡。
2001年：AMD发布首款工作站处理器Athlon MP；HyperTransport总线技术获Agilent、苹果、博通、思科、IBM、NVIDIA、Sun、德州仪器等半导体企业采纳。
2002年：AMD收购Alchemy Semiconductor，获得其低功耗嵌入式处理技术；Athlon XP处理器首次支持Cool'n'Quiet节能技术；Hector Ruiz取代创始人Jerry Sanders成为CEO。
2003年：AMD与IBM合作开发半导体生产技术；Athlon 64和Opteron处理器引入了64-bit技术，后者也是AMD第一款真正的服务器处理器；AMD收购国家半导体的x86业务，并宣布与Sun达成战略同盟；AMD和富士通合资成立了新的Flash业务公司Spansion。
2004年：AMD展示第一款x86双核心处理器；在中国成立分公司，总部设在北京。
2005年：AMD发布笔记本处理器Turion 64和双核心处理器Athlon 64 X2，Opteron也推出了双核心版本；德国德累斯顿300毫米晶圆厂Fab 36开张；；AMD对Intel提起反垄断诉讼，指责其排挤和限制竞争；Spansion上市。
2006年：AMD宣布以54亿美元收购ATI，并计划发布集成图形核心的Fusion处理器，ATI CEO Dave Orton成为AMD视觉和媒体业务执行副总裁；戴尔发布基于AMD处理器的计算机系统；AMD展示四核心x86服务器处理器“巴塞罗那”；成立上海研发中心，专注于移动平台；开始向65nm工艺过渡；宣布计划在美国纽约州建立32nm工艺晶圆厂。
2007年：Dave Orton辞职；发布四核心Opteron和Phenom X4，但出现TLB Bug；宣布将在业界首推三核心处理器；为抱住市场份额与Intel打起价格战，损失数十亿美元。
2008年：发布Phenom X3 8000系列三核心处理器和Radeon HD 4000系列显卡，均大获成功；消除TLB Bug的第二代巴塞罗那Opteron和Phenom X4处理器上市；陆续卖掉非核心业务和200毫米晶圆设备；45nm处理器开始投产；Hector Ruiz不再担任CEO，Dirk Meyer继任；宣布拆分为两家公司，分别负责芯片和制造。
Dirk Meyer
