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高通入股夏普 发表评论(0) 编辑词条

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高通入股夏普是一次雪中送炭,也是一次全产业链布局中的重要一环。高通入股夏普是一次雪中送炭,也是一次全产业链布局中的重要一环。

  新浪科技 罗亮

  在夏普与鸿海洽谈投资事宜陷入僵局之时,高通行动了,而且一箭双雕。

  12月4日,高通宣布向夏普公司注资99亿日元(约1.2亿美元),取得后者5%的股权。此外,在截至明年3月的夏普本财年内,高通还将对夏普进行第二次注资。

  对于资金严重短缺的夏普来说,高通的注资像是一杯甘露,虽然未能完全解渴,但至少提振了投资者的信心;而对于高通而言,这项投资似乎更具战略意义,通过与夏普合作开发新一代的面板,将可以巩固其在智能手机领域的领先地位。

  注资夏普

  1.2亿美元对于严重缺钱的夏普来说,并不是一个大数目,但这家处于破产边缘的公司急需向投资者发出一个强有力的信号——夏普不会破产,而高通的及时入股无疑就是这种信号。

  从夏普的角度出发,高通是在“雪中送炭”,但夏普也应该很明白,高通并没有兴趣作财务投资。这家公司作出这种慷慨行为的背后,实际上是因为夏普握有一项领先的面板显示技术——IGZO技术。

  IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)是氧化铟镓锌的缩写,它是一种薄膜电晶体技术,利用它可以使显示屏功耗接近OLED,成本更低,并可以达到全高清乃至超高清分辨率。

  由于IGZO技术复杂得多,致使该面板的良品率仍然不高,目前只有夏普能够实现量产,其他面板厂商量产有难度。高通正是看准了这一点。

  巩固地位

  实际上,高通钟情面板并不是从本次入股夏普开始,此前它就在屏幕显示领域有过涉足,只是并未取得更好的市场效果。

  高通曾经开发过一种名为Mirasol(意为“向日葵”)的新型显示技术,它可以在阳光下阅读,显示彩色,曾经人们认为该技术是电子书阅读器领域的大事件。

  从技术角度来看,Mirasol应用前景十分广阔,但是由于良品率很低,组装十分困难,并没有很成功的推向市场,据称OEM厂商在生产时报废了近一半的显示屏。今年7月份,高通宣布停止Mirasol生产。

  “夏普面板虽然亏损,不过IGZO面板技术上还是领先的。” 手机中国联盟秘书长王艳辉告诉新浪科技,通过投资夏普并与之展开更紧密的合作,可以让高通手机芯片性能得到更完美的体现,巩固其在智能手机领域的领先地位。

  科通芯城执行副总裁朱继志表示,移动芯片往前发展,图像处理能力将成为核心,高通整合图像显示面板技术,将会与自家的移动芯片形成战略互补。

  凭借在3G领域的专利和研发实力,高通目前已经成为全球最大的智能手机芯片厂商。美国市场研究公司Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示,高通占据了48%的营收市场份额,排名第一。

  同时,据市场研究公司IHS iSuppli预计,高通今年的营收将获得两位数的增长,达到129亿美元,并将首次成为全球第三大芯片厂商,仅次于英特尔和三星。

  图谋全产业链

  虽然移动芯片与面板进行有效结合是高通与夏普进行合作的重点,但在iSuppli半导体首席分析师顾文军看来,高通入股夏普更是这家芯片厂商进行全产业链布局中的重要一环。

  “ 因为未来的竞争是产业链竞争,所以这些巨头都在布局。”顾文军说,入股夏普将可以保证高通屏幕供应链的稳定和产品的优先供给。

  在全产业链布局方面,三星无疑是一个成功者,通过自主生产屏幕、移动芯片、存储芯片等主要零部件,三星保持了极大的灵活性,以适应快速变化的市场。而在这方面,高通则相对落后。

  比如,由于没有芯片制造工厂,高通需要台积电等半导体代工厂商进行芯片代工,但是由于制程技术和产能问题,高通的芯片供应有时候并不能得到保证,而这也使得其利润增长受到限制。

  今年8月,曾有消息称,高通曾有意向台积电投资10亿美元,以保证其芯片得到优先生产,但遭到后者拒绝。顾文军认为,“高通未来仍有可能会投资其他芯片代工,以保证产能。”目前,三星、Globalfoundries和台积电在为高通代工芯片。

  除了生产制造环节外,高通实际上已经在其他领域进行布局。去年,高通出价31亿美金买下Wi-Fi通讯芯片制造商Atheros,外界就认为高通正在打造一整套智能手机芯片的解决方案。

  随着布局的深入,顾文军猜测,高通未来还会在触控驱动芯片、存储芯片等周边芯片领域展开投资或者并购。“未来竞争是全产业链的竞争,如果想要跟上三星或者超越三星,高通必须选择这样的模式。”


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