摘要:又称为IC设计商,指那些仅从事晶圆,既芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。大多数半导体厂采用无晶圆模式是因为建设晶圆厂需要高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资,而且生产工艺日趋复杂,所以当前半导体行业便形成了晶圆/IC设计和晶圆代工的专业化分工模式。其中IC设计又分为纯代客设计,既根据客户要求设计研发IC芯片和内部IC设计,既仅服务于内部电子产品所需的IC设计,前者的代表如在美国上市的中芯微电子、珠海炬力等,后者的代表有中兴通讯(000063)和华为等大型电[阅读全文]