摘要:BGA封装的显存颗粒 显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型,封装就是将显存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 显存封装形式主要有QFP、TSOP-II、MBGA等,其中TSOP-II、MBGA比较常见。早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOP[阅读全文]