摘要:一、 前言: 印制板 刚挠多层印制板(flex-rigid multilayer printed board)作为一种特殊的互连技术,能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误,实现不同装配条件下的三维组装,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中,但刚挠印制板也存在工艺复杂,制作成本高以及不易更改和修复等缺点。 本文则主要从改进刚挠多层印制板层压、外层成像等方面进行讨论,浅谈刚挠印制板的制作。 二、 刚挠印制板结构: 刚挠印制板是在挠性印制[阅读全文]